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Praxis-Training Grundlagen-Verbindungstechniken

Löten / Entlöten von THT-Bauteilen mit der Handlötstation, Löten und Crimpen von Steckverbindungen
Deutsch
Max. 6 Teilnehmer
Trainer aus dem Fachbereich

Was Sie lernen werden

Grundlagen des Lötens und Entlötens von THT-Bauteilen auf und von Platinen.
Schadfreie Entlötvorgänge aktiver Bauteile; Halbleiterbauelemente
Sicherheitshinweise und Best Practices
Praktische Techniken und Lötprozesse für saubere und robuste Lötstellen.
Umgang mit verschiedenen THT-Bauteilen, verschiedener Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren bis hin zu IC´s
Fachgerechtes Abisolieren und Normgerechtes Crimpen und Quetschen von Verbindern 0,25-16mm²
Qualitätskontrolle durch messen von Durchgang und Widerstand der Verbindungen
Kombination aus Theorie und praktischen Übungen zur Vertiefung des erlernten Wissens.

Die kurzweilige theoretische Wissensvermittlung wird mit zahlreichen praktischen Übungen ergänzt. So werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere, robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt und der Umgang mit Crimp-Werkzeugen vermittelt.Das Bauteilespektrum umfasst, passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren und mehrpolige aktive Bauteile.Anhand unterschiedlicher Bauteile und Crimp-Werkzeugen werden verschiedene Verbindungstechniken erlernt, von einfachen Leitern bis hin zu komplexeren Steckverbindungen.

Hinweis:
Dieses Training ist kombinierbar mit:  Praxis Training SMD-Verbindungstechnik
Sprechen Sie uns einfach an.

 

  • Grundlagen der Weichlöttechnik
  • Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten
  • Löten/Entlöten von Widerständen, Elko´s und Halbleiterbauteilen wie Transistoren und IC´s von Leiterplatten
  • Löten/Entlöten von THT-Bauteilen aus Übungsplatinen und handelsüblicher IT-Hardware
  • Herstellen von Crimpverbindungen, von einfachen Kabelschuhen bis hin zu komplexen Netzwerksteckern
  • Visuelle und elektrische Prüfung von Crimp- und Lötverbindungen
  • Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens und Entlötens von THT-Bauteilen auf und von Leiterplatten. Es werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis, für saubere robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt.
  • Die Teilnehmer erhalten ein solides Wissen in den theoretischen Grundlagen des Crimpens, wie z.B. die verschiedenen Crimpverfahren, die Auswahl der richtigen Werkzeuge und Materialien sowie die relevanten Normen und Vorschriften.
  • Mögliche Fehlerquellen und deren Vermeidung werden aufgezeigt, um Qualitätsstandards für Crimpverbindungen einzuhalten.
  • Fachvortrag, Präsentation
  • Workshop
  • Praktische Übungen
  • Messtechnik

Alle Fachkräfte aus der Industrie und dem Handwerk die sich mit dem Thema beschäftigen wollen.

Dies können sein:

  • Auszubildende aus elektrotechnischen Bereichen
  • Elektroniker
  • Hausmeister/-techniker
  • Heizungs- und Klimamonteure
  • IT-Fachpersonal
  • Mechatroniker
  • Techniker in der Produktion
  • Servicetechniker
  • Teilnahmebescheinigung
  • Verpflegung

1.490,00 

pro Teilnehmer*in
Preis zzgl. MwSt.
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